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层数

1-10层

层数指设计文件层数，欣达能做到1-10层，以4-8层为主导

板材类型

FR-4

国际A级和KB料

最大尺寸

610*610

常规尺寸为550*420，超出该尺寸为超长板，需另外加收费用

外形尺寸精度

±0.2mm

CNC外形公差±0.2mm，V-cut板外形公差±0.5mm

板厚范围

0.4-2.4mm

目前生产板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4mm

板厚公差（t≥1.0mm）

±10%

此点请注意：因生产工艺原因（沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚）一般走正公差

板厚公差（t＜1.0mm）

±0.1mm

此点请注意：因生产工艺原因（沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚）一般走正公差

最小线宽

3mil（0.075mm）

目前可接3mil线宽，线宽尽可能大于3mil，小于4个mil的需另外收取一定的费用

最小线距

4mil（0.1mm）

目前可接4mil线距，线距尽可能大于4mil，小于4个mil的需另外收取一定的费用

成品外层铜厚

35um/70um/105um（1oz/2oz/3oz）

指成品电路板外层线路铜箔的厚度；1oz=35um；2oz=70um；3oz=105um

成品内层铜厚

17um/35um/50um（0.5oz/1oz/1.5oz）

1.6及2.0板厚的四层、六层、八层可根据客户要求指定内层铜厚

钻孔孔径

0.2-6.3mm

0.2mm是钻孔的最小孔径，6.3mm是钻孔的最大孔径，如大于6.3mm工厂要另行处理

过孔单边焊环

≥0.153mm（6mil）

如导电孔或插件孔单边焊环过小，但该处有足够大的空间时则不限制焊环单边的大小；如该处没有足够大的空间且有密集走线，则最小单边焊环不得小于0.153mm

成品孔孔径

0.2-6.20mm

因孔内壁附有金属铜，成品孔孔径一般小于文件中的钻孔孔径

孔径公差

±0.08mm

钻孔的公差为±0.08mm，例如设计为0.6mm的孔，实物板的成品孔径在0.52-0.68mm是正常范围的

阻焊类型

感光油墨

感光油墨是现在用得最多的类型，热固油一般用在单面纸板上

最下字符宽

≥0.15mm

字符最小的宽度，如果小于0.15mm，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰

最下字符高

≥0.8mm

字符最小的宽度，如果小于0.8mm，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰

字符宽高比

1:5

最合适的宽高比例，利于生产，让外观更美观

走线与外形间距

≥0.3mm（12mil）

锣板出货，线路层走线距板子外形线的间距不小于0.3mm；V割拼板出货，走线距V割中性距离不能小于0.4mm

拼板

无间隙拼板

是拼板出货，中间板与板之间的间隙为0

有间隙拼板（1.6mm）

有间隙拼板的间隙不要小于1.6mm，否则锣的时候比较困难

PADS我司铺铜方式

Hatch方式铺铜

我司是采用还原铺铜，此项用PSDS客户需注意

PADS软件中画槽

用Drill Drawing层

如果板上的非金属化槽比较多请画在Drill Drawing层

Protel/dxp软件中开窗层

Solder层

少数工程师误放到paste层，我司对paste层是不做处理的

Protel/dxp外形层

用keepout层或机械层

请注意：一个文件中只允许一个外形层存在，不允许有两个外形层同时存在，请将不用的外形层删除；即：画外形层时keepout层和机械层只能选其一

半孔工艺最小半孔孔径

0.6mm

半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径不得小于0.6mm

阻焊桥

0.1mm

我司暂时不做阻焊桥